扩散板江门磨砂扩散板
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详细信息

扩散板其主要的功能为让光线透过光学复合材料漫射产生一个亮度均匀分布的面光源并且达到亮度强化之作用。颖台所自行研发生产的扩散板已通过国内、外多家面板厂及系统模块厂之凭证，并稳定量产中。
 扩散板类型
 双雾面扩散板 ─ EMS K/M 系列。
 微结构扩散板 ─ EML 系列。

产品特点
 高亮度：在相同的穿透率下，亮度可较传统扩散板提升。
 优良的遮蔽效果：光源扩散及均匀化能力佳，遮蔽灯管效果优异。
 高尺寸安定性：吸水翘曲量小，尺寸安定性优良。 
 优异的耐久性：在紫外线老化加速试验中，不易有黄化现象。 
 优异质量保证：全系列产品皆通过UL-94及RoHS禁用毒物测试。 
"EML系列扩散板"是您在节能产品上最佳的选择 (减少灯管及光学膜片使用量) 

应用范围
TFT LCD CCFL直下式背光模块。
TFT LCD LED 直下式背光模块。 

CCFL/LED照明设备。 
32" 8 CCFLs with EMS                                                           32" 8 CCFLs with EML 

扩散板规格
EMS系列

　德豪润达近日在互动平台上表示,公司的倒装芯片预计三季度能实现量产,同时今年也有望实现MOCVD设备满负荷运转。

　　公司近日在东方证券举行的策略会上也表示,LED照明国内国外今年收入有望翻一倍,公司LED照明品牌渠道也将逐渐进入快速拓展期。

　　倒装芯片预计三季度能实现量产

　　公司对投资者表示,公司的倒装芯片目前已实现小批量出货,预计三季度左右倒装芯片可以量产。

　　公司中小功率的倒装芯片可以采用无封装工艺,但体积确实很小,对贴片机的精度有更高的要求。倒装芯片可以广泛应用于液晶背光、大功率LED照明产品,如路灯、汽车灯等。

　　公司称,倒装芯片封装技术目前正走入成熟当中,一至两年内在行业的带动下,采用倒装LED芯片的产品必然会取得性能和价格突破。

　　公司在近日东方证券举行的策略会上表示,芯片生产分为大连和蚌埠公司,其中大连芯片生产主要是正装芯片的生产,芜湖主要是倒装芯片生产。目前公司投入倒装芯片的MOCVD设备为4台,月产能为4k(对应4寸外延片),其余全部为正装芯片结构。

　　业内人士曾对本社透露,倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右,封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变,谁能掌握真正掌握核心的技术,将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。

　　**今年有望实现92台4寸MOCVD设备量产**

　　公司在互动平台表示,公司作为亚太地区唯一全部使用4英寸晶圆生产LED外延芯片的企业,目前拥有92台4英寸MOCVD设备。随着调试和技术方案的确定,2014年有望全部MOCVD设备实现稳定量产。

　　公司芜湖德豪润达、扬州德豪润达共计已到货MOCVD设备92台(芜湖80台,扬州12台),其中52台已调试完成开始量产,6台设备用于研发;其余34台设备正处于安装调试过程中。